本方法采用旋转式自耗电极,氩气保护,低热输入,使基体不变形、性能不改变。对基体热影响区仅为0.07-0.11 mm,残余应力极小。补焊层与基体是冶金结合,结合强度高、覆层质量好,其结合强度、补覆层强度、补覆层质量是刷镀、热喷刷涂镀、贴片微焊等工艺所不能比的。????????
本工艺方法克服了喷涂(焊)、激光焊应力大、易产生变形及裂纹等致命弱点。采用此工艺可在现场操作,转子不抽出也可施工。
??补焊层必须结合牢固,无起皮、剥落、裂纹等缺陷。经修复后的缺陷部位应恢复至原轴颈标准尺寸,与邻近基准面尺寸相比,偏差在0-0.02mm以内。表面粗糙度在Ra1.6μm以上。补焊材料为进口镍基合金焊丝,硬度及材质与母材极为接近...